The book begins by introducing the reader to the basics of semiconductor physics and manufacturing processes and then moves into advanced topics such as layout synthesis, floorplanning, placement, routing, clock tree synthesis, timing closure, power optimization, and signal integrity. It also covers advanced techniques such as 3D integration, silicon interposers, and package-on-package (PoP) and chip-scale packaging (CSP). The author provides practical examples throughout the book to illustrate how to use the latest tools and methodologies to achieve successful design closure. He also discusses emerging technologies such as artificial intelligence (AI), machine learning (ML), and big data analytics in the context of VLSI design. The book concludes with a comprehensive case study that demonstrates how to apply all the concepts learned in the book to a real-world design project. VLSI Design Methodology Development is an essential resource for anyone involved in the development of complex chips, from entry-level engineers to experienced designers looking to improve their skills and knowledge.

Книга начинается с знакомства читателя с основами физики полупроводников и производственных процессов, а затем переходит к передовым темам, таким как синтез компоновки, планирование пола, размещение, маршрутизация, синтез дерева часов, закрытие синхронизации, оптимизация энергопотребления и целостность сигнала. Он также охватывает передовые методы, такие как 3D-интеграция, кремниевые интерпозеры и упаковка на упаковке (PoP) и упаковка в масштабе чипа (CSP). Автор приводит практические примеры по всей книге, чтобы проиллюстрировать, как использовать новейшие инструменты и методологии для достижения успешного закрытия дизайна. Он также обсуждает новые технологии, такие как искусственный интеллект (ИИ), машинное обучение (ML) и аналитика больших данных в контексте проектирования СБИС. Книга завершается всесторонним тематическим исследованием, которое демонстрирует, как применить все концепции, изученные в книге, к реальному дизайн-проекту. Разработка методологии проектирования СБИС является важным ресурсом для всех, кто участвует в разработке сложных чипов, от инженеров начального уровня до опытных дизайнеров, стремящихся улучшить свои навыки и знания.

livre commence par familiariser le lecteur avec les bases de la physique des semi-conducteurs et des processus de production, puis passe à des sujets de pointe tels que la synthèse de la disposition, la planification du sol, le placement, le routage, la synthèse de l'arbre de la montre, la fermeture de la synchronisation, l'optimisation de la consommation d'énergie et l'intégrité du signal. Il couvre également des techniques avancées telles que l'intégration 3D, les interposeurs de silicium et l'emballage sur emballage (PoP) et l'emballage à puce (CSP). L'auteur donne des exemples pratiques tout au long du livre pour illustrer comment utiliser les derniers outils et méthodologies pour parvenir à une fermeture réussie du design. Il discute également des nouvelles technologies telles que l'intelligence artificielle (IA), l'apprentissage automatique (ML) et l'analyse Big Data dans le contexte de la conception du SBIS. livre se termine par une étude de cas complète qui montre comment appliquer tous les concepts étudiés dans le livre à un projet de design réel. développement de la méthodologie de conception du SBIS est une ressource importante pour tous ceux qui participent au développement de puces complexes, des ingénieurs d'entrée de gamme aux concepteurs expérimentés qui cherchent à améliorer leurs compétences et leurs connaissances.

libro comienza familiarizando al lector con los fundamentos de la física de los semiconductores y los procesos de producción, y luego pasa a temas avanzados como la síntesis del diseño, la planificación del piso, la colocación, el enrutamiento, la síntesis del árbol del reloj, el cierre de la sincronización, la optimización del consumo de energía y la integridad de la señal. También cubre técnicas avanzadas como integración 3D, interposers de silicio y packaging (PoP) y envases a escala de chips (CSP). autor da ejemplos prácticos a lo largo del libro para ilustrar cómo utilizar las últimas herramientas y metodologías para lograr un cierre de diseño exitoso. También discute nuevas tecnologías como la inteligencia artificial (IA), el aprendizaje automático (ML) y la analítica de big data en el contexto del diseño de SBIS. libro se completa con un amplio estudio de caso que demuestra cómo aplicar todos los conceptos estudiados en el libro a un proyecto de diseño real. desarrollo de la metodología de diseño SBIS es un recurso importante para todos los involucrados en el desarrollo de chips complejos, desde ingenieros de nivel básico hasta diseñadores experimentados que buscan mejorar sus habilidades y conocimientos.

O livro começa com a familiaridade do leitor com os fundamentos da física de semicondutores e processos de produção, e depois passa para temas avançados, tais como fusão de layout, planejamento de chão, acomodação, rotação, fusão da árvore do relógio, encerramento da sincronização, otimização do consumo de energia e integridade do sinal. Ele também abrange técnicas avançadas, tais como integração 3D, internadores de silício e embalagem em embalagem (PoP) e embalagem em escala de chip (CSP). O autor apresenta exemplos práticos em todo o livro para ilustrar como usar as ferramentas e metodologias mais recentes para alcançar o sucesso do fechamento do design. Ele também está discutindo novas tecnologias, tais como inteligência artificial (IA), aprendizagem de máquinas (ML) e análise de big data no contexto do projeto do SBIS. O livro é concluído com um estudo de caso completo que demonstra como aplicar todos os conceitos estudados no livro a um projeto de design real. O desenvolvimento da metodologia de design do SBIs é um recurso importante para todos os que estão envolvidos no desenvolvimento de chips complexos, de engenheiros de nível inicial a designers experientes que procuram melhorar suas habilidades e conhecimentos.

Il libro inizia con la conoscenza del lettore delle basi fisiche dei semiconduttori e dei processi di produzione, per poi passare ai temi avanzati quali sintesi di layout, pianificazione del pavimento, posizionamento, instradamento, sintesi dell'albero dell'orologio, chiusura della sincronizzazione, ottimizzazione del consumo energetico e integrità del segnale. Include anche procedure avanzate come l'integrazione 3D, gli interpositori di silicio e la confezione di imballaggio (PoP) e la confezione in scala chip (CSP). L'autore fornisce esempi pratici in tutto il libro per illustrare come utilizzare gli strumenti e le metodologie più recenti per ottenere la chiusura del design con successo. Parla anche di nuove tecnologie, come l'intelligenza artificiale (IA), l'apprendimento automatico (ML) e l'analisi dei big data nel contesto della progettazione di BSI. Il libro si conclude con un approfondito studio tematico che dimostra come applicare tutti i concetti studiati nel libro a un progetto di progettazione reale. Lo sviluppo della metodologia di progettazione di BSI è una risorsa importante per tutti coloro che partecipano allo sviluppo di chip complessi, dagli ingegneri entry-level ai designer esperti che cercano di migliorare le proprie competenze e conoscenze.

Das Buch beginnt damit, den ser mit den Grundlagen der Halbleiterphysik und der Produktionsprozesse vertraut zu machen und geht dann zu fortgeschrittenen Themen wie Layoutsynthese, Bodenplanung, Platzierung, Routing, Uhrenbaumsynthese, Timing Close, Energieoptimierung und gnalintegrität über. Es umfasst auch fortgeschrittene Techniken wie 3D-Integration, lizium-Interposer und Packaging on Packaging (PoP) und Chip Scale Packaging (CSP). Der Autor gibt praktische Beispiele im gesamten Buch, um zu veranschaulichen, wie die neuesten Werkzeuge und Methoden verwendet werden können, um einen erfolgreichen Abschluss des Designs zu erreichen. Er diskutiert auch neue Technologien wie künstliche Intelligenz (KI), maschinelles rnen (ML) und Big Data Analytics im Kontext des VLSI-Designs. Das Buch schließt mit einer umfassenden Fallstudie, die zeigt, wie alle im Buch untersuchten Konzepte auf ein reales Designprojekt angewendet werden können. Die Entwicklung einer VLSI-Designmethodik ist eine wichtige Ressource für alle, die an der Entwicklung komplexer Chips beteiligt sind, von Einstiegsingenieuren bis hin zu erfahrenen Designern, die ihre Fähigkeiten und Kenntnisse verbessern möchten.

Książka rozpoczyna się od wprowadzenia czytelnika do podstaw fizyki półprzewodników i procesów produkcyjnych, a następnie przechodzi do najnowocześniejszych tematów, takich jak synteza układu, planowanie podłogi, rozmieszczenie, routing, synteza drzewa zegarowego, zamknięcie czasu, optymalizacja mocy i integralność sygnału. Obejmuje również zaawansowane techniki, takie jak integracja 3D, interposery krzemowe i pakiet na pakiet (PoP) i pakowanie na chip (CSP). Autor podaje praktyczne przykłady w całej książce, aby zilustrować, jak korzystać z najnowszych narzędzi i metodologii, aby osiągnąć pomyślne zamknięcie projektu. Omawia również pojawiające się technologie, takie jak sztuczna inteligencja (AI), uczenie maszynowe (ML) oraz analizy dużych danych w kontekście projektowania VLSI. Książka kończy się kompleksowym studium przypadku, które pokazuje, jak zastosować wszystkie koncepcje zbadane w książce do rzeczywistego projektu projektowego. Rozwój metodyki projektowania VLSI jest ważnym zasobem dla wszystkich zaangażowanych w rozwój złożonych chipów, od inżynierów na poziomie wejścia do doświadczonych projektantów, którzy chcą poprawić swoje umiejętności i wiedzę.

הספר מתחיל בהקדמה של הקורא אל היסודות של פיזיקת מוליכים למחצה ותהליכי ייצור, ולאחר מכן עובר לנושאים חדשניים כמו סינתזת פריסה, תכנון רצפה, הצבה, ניתוב, סינתזת עץ שעון, סגירת תזמון, אופטימיזציה של כוח, ושלמות אות. הוא מכסה גם טכניקות מתקדמות כגון אינטגרציה תלת-ממדית, מתווכי סיליקון וחבילות (PoP) ואריזות בקנה מידה של שבבים (CSP). המחבר נותן דוגמאות מעשיות לאורך כל הספר כדי להמחיש כיצד להשתמש בכלים ובמודולוגיות העדכניים ביותר כדי להשיג סגירת עיצוב מוצלחת. הוא דן גם בטכנולוגיות מתפתחות כגון בינה מלאכותית (AI), למידת מכונה (ML) וניתוח נתונים גדולים בהקשר של עיצוב VLSI. הספר מסתיים בחקר מקרה מקיף המדגים כיצד ליישם את כל המושגים שנחקרו בספר לפרויקט עיצוב אמיתי. פיתוח מתודולוגיית העיצוב של VLSI הוא משאב חשוב לכל המעורבים בפיתוח שבבים מורכבים, החל ממהנדסים ברמת כניסה ועד מעצבים מנוסים המחפשים לשפר את כישוריהם ואת הידע שלהם.''

Kitap, okuyucunun yarı iletken fiziğinin ve üretim süreçlerinin temellerine giriş yapmasıyla başlar ve daha sonra düzen sentezi, zemin planlama, yerleştirme, yönlendirme, saat ağacı sentezi, zamanlama kapatma, güç optimizasyonu ve sinyal bütünlüğü gibi en yeni konulara geçer. Ayrıca 3D entegrasyon, silikon interposerler ve paket paket (PoP) ve çip ölçekli paketleme (CSP) gibi gelişmiş teknikleri de kapsar. Yazar, başarılı bir tasarım kapanışı elde etmek için en son araçların ve metodolojilerin nasıl kullanılacağını göstermek için kitap boyunca pratik örnekler verir. Ayrıca yapay zeka (AI), makine öğrenimi (ML) ve büyük veri analitiği gibi gelişmekte olan teknolojileri VLSI tasarımı bağlamında tartışıyor. Kitap, kitapta incelenen tüm kavramların gerçek bir tasarım projesine nasıl uygulanacağını gösteren kapsamlı bir vaka çalışması ile sona ermektedir. VLSI tasarım metodolojisinin geliştirilmesi, giriş seviyesi mühendislerden becerilerini ve bilgilerini geliştirmek isteyen deneyimli tasarımcılara kadar karmaşık çiplerin geliştirilmesinde yer alan herkes için önemli bir kaynaktır.

يبدأ الكتاب بمقدمة القارئ لأساسيات فيزياء أشباه الموصلات وعمليات التصنيع، ثم ينتقل إلى مواضيع متطورة مثل تخليق التخطيط، وتخطيط الأرضية، والتنسيب، والتوجيه، وتركيب شجرة الساعة، وإغلاق التوقيت، وتحسين الطاقة، وتكامل الإشارة. كما يغطي التقنيات المتقدمة مثل التكامل ثلاثي الأبعاد، وواصلات السيليكون، والحزمة على الحزمة (PoP) والتغليف على نطاق الرقائق (CSP). يقدم المؤلف أمثلة عملية في جميع أنحاء الكتاب لتوضيح كيفية استخدام أحدث الأدوات والمنهجيات لتحقيق إغلاق التصميم بنجاح. كما يناقش التقنيات الناشئة مثل الذكاء الاصطناعي (AI) والتعلم الآلي (ML) وتحليلات البيانات الضخمة في سياق تصميم VLSI. يختتم الكتاب بدراسة حالة شاملة توضح كيفية تطبيق جميع المفاهيم التي تم استكشافها في الكتاب على مشروع تصميم فعلي. يعد تطوير منهجية تصميم VLSI موردًا مهمًا لجميع المشاركين في تطوير الرقائق المعقدة، من المهندسين المبتدئين إلى المصممين ذوي الخبرة الذين يتطلعون إلى تحسين مهاراتهم ومعرفتهم.

이 책은 반도체 물리 및 제조 공정의 기본 사항에 대한 독자의 소개로 시작한 다음 레이아웃 합성, 바닥 계획, 배치, 라우팅, 클럭 트리 합성, 타이밍 클로저, 전력 최적화 및 신호 무결성. 또한 3D 통합, 실리콘 인터포저 및 패키지 온 패키지 (PoP) 및 칩 스케일 패키징 (CSP) 과 같은 고급 기술을 다룹니다. 저자는 책 전체에 실용적인 예를 제공하여 최신 도구와 방법론을 사용하여 성공적인 디자인 폐쇄를 달성하는 방법을 설명합니다. 또한 VLSI 설계와 관련하여 인공 지능 (AI), 기계 학습 (ML) 및 빅 데이터 분석과 같은 새로운 기술에 대해서도 논의합니다. 이 책은 책에서 탐구 한 모든 개념을 실제 디자인 프로젝트에 적용하는 방법을 보여주는 포괄적 인 사례 연구로 마무리됩니다. VLSI 설계 방법론의 개발은 엔트리 레벨 엔지니어부터 기술과 지식을 향상시키려는 숙련 된 디자이너에 이르기까지 복잡한 칩 개발에 관여하는 모든 사람에게 중요한 리소스입니다.

この本は、読者が半導体物理学と製造プロセスの基礎を紹介したことから始まり、レイアウト合成、床計画、配置、ルーティング、クロックツリー合成、タイミング閉鎖、電力最適化、信号整合性などの最先端のトピックに移ります。また、3D統合、シリコンインターポーザ、パッケージオンパッケージ（PoP）、チップスケール包装（CSP）などの高度な技術もカバーしています。著者は、成功した設計閉鎖を達成するために最新のツールと方法論を使用する方法を説明するために、本を通して実用的な例を示します。また、VLSI設計における人工知能（AI）、機械学習（ML）、ビッグデータ分析などの新興技術についても議論している。この本は、本で探求されたすべての概念を実際のデザインプロジェクトに適用する方法を示す包括的なケーススタディで終わります。VLSI設計手法の開発は、エントリーレベルのエンジニアからスキルと知識を向上させたい経験豊富なデザイナーまで、複雑なチップの開発に携わるすべての人にとって重要なリソースです。

本書首先向讀者介紹半導體物理學和制造過程的基本知識，然後轉向高級主題，例如布局合成，性別規劃，放置，路由，時鐘樹合成，時鐘關閉，功耗優化和信號完整性。它還涵蓋了先進技術，例如3D集成，矽幹涉器和包裝包裝（PoP）以及芯片比例包裝（CSP）。作者提供了整個書中的實用示例，以說明如何使用最新的工具和方法來實現成功的設計關閉。他還在SBIS設計的背景下討論了人工智能（AI），機器學習（ML）和大數據分析等新技術。該書以全面的案例研究為結尾，展示了如何將書中研究的所有概念應用於真實的設計項目。SBIS設計方法的開發是參與復雜芯片開發的任何人的重要資源，從入門級工程師到尋求提高技能和知識的經驗豐富的設計師。